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铜基板的工艺流程

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浏览:- 发布日期:2018-05-09 11:14:00【
什么是铜基板?
铜基板是一种导热效果比铝基板和铁基板都要好很多倍的金属基板,通常适用于各种高频电路散热和精密通信设备散热行业。

铜基板的工艺流程:

一、开料(BOARD CUT)
目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。

二、烤板
生产前烤板FR-4/BT料需烤。

三、面板制作

四、曝光(EXPOSURE)
目的:经光线照射作用将原始底片上的图形转移到感光底板上。

五、显影(DEVELOPING)
目的:利用显影液(碳酸钠)将不要的部分湿膜分解掉,要的保存

六、蚀刻(ETCHING)
目的:利用蚀刻液(碱性氯化铜)将显影后露出的表铜蚀掉,形成走线路图形。

七、面板清洗
面板清洗烘干,面板蚀刻后,用胶框放满水浸泡清洗,过完清水后放置水平线后段烘烤干(如洗板机,退膜线,磨板机等等)。

八、贴AD胶

九、打靶

十、棕化

十一、锣面板
目的:让凸台与面板衔接处吻合

十二、再次打靶
退膜后打靶,重新选点4个点加防呆。

十三、磨板阻焊
普通油涂布过隧道炉,杂油(如WG91,WT32,黑太阳油等)人工印油。

十四、曝光阻焊

十五、印字符

十六、成型钻孔
成型钻孔后把背面绿膜撕掉在V割。

十七、过拉丝机
单面板V割完过拉丝机,细化背面披风。

十八、氧
OSP板送过氧化,喷锡板送洗板房,沉金板送洗板房。

十九、出
打单出货,根据流程卡该附报告的不要遗漏

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