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铝基板与铜基板的不同之处

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浏览:- 发布日期:2019-05-28 15:38:00【
铝基板:
铝基板是用铝基材质做的线路板叫铝基板,因其散热能力强,因此此类板子常见于LED灯具产品上。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、基材层、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 LED铝基板通常有叫PCB线路板,PCB板,PCB。也是印刷线路板的意思,因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板也慢慢转为铝基板! 但是铝基板不能做金属化孔,在这个4G网络引领的时代,射频信号需要优良的接地性能,同时散热要求也将大幅度提高,铝基板则派不上用场,那么则可以考虑使用铜基板。
铜基板:

铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工,该金属层(块)主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用,由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异。

铝基板与铜基板的区别


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