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低导热铝基板

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浏览:- 发布日期:2018-08-24 13:48:00【
低导热铝基板也就是我们常说的低端铝基板,是一种通用型铝基覆铜板,一般绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成。

一、低导热铝基板的主要技术要求有:

1、尺寸要求:包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;
2、外观:包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;
3、性能方面:包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

二、低导热铝基板的专用检测方法

1、介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理;

2、热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

铝基板作为LED行业的一个主要材料,其绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成,这样的绝缘层具有良好的热传导性能(导热系数高达2.2/m-K),很高的绝缘强度,良好的粘接性能。
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